Standard Test Methods for Measuring Pull Strength of Microelectronic Wire Bonds
NORMA vydaná dňa 1.1.2013
Označenie normy: ASTM F459-13
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.1.2013
Počet strán: 5
Približná hmotnosť: 15 g (0.03 libier)
Krajina: Americká technická norma
Kategória: Technické normy ASTM
Keywords:
microelectronic wire bonds, pull strength, wire bonds, ICS Number Code 29.120.20 (Connecting devices)