
Standard Test Methods for Measuring Pull Strength of Microelectronic Wire Bonds
NORMA vydaná dňa 1.1.2006
Označenie normy: ASTM F459-06
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.1.2006
Počet strán: 4
Približná hmotnosť: 12 g (0.03 libier)
Krajina: Americká technická norma
Kategória: Technické normy ASTM
Keywords:
pull strength of microelectronic wire bonds, aluminum ultra-sonic wedge bonds, aluminum ball bonds, gold wedge bonds, ball bonds, wire bonds, ICS Number Code 29.120.20 (Connecting devices)