ASTM B885-09

Standard Test Method for Presence of Foreign Matter on Printed Wiring Board Contacts

NORMA vydaná dňa 15.4.2009

Anglicky -
PDF - okamžité stiahnutie (64.00 EUR)

Informácie o norme:

Označenie normy: ASTM B885-09
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 15.4.2009
Počet strán: 3
Približná hmotnosť: 9 g (0.02 libier)
Krajina: Americká technická norma
Kategória: Technické normy ASTM

Anotácia textu normy ASTM B885-09 :

Keywords:
contact resistance, contamination, edgecard connector, printed wiring board fingers, Contact resistance, Contamination, Edgecard connector, Electrical contact materials, Foreign matter content, Printed wiring board (PWB) contacts/fingers, Wiring boards, ICS Number Code 31.180 (Printed circuits and boards)