ASTM F3147-15

Standard Test Method for Evaluating the Reliability of Surface Mounted Device (SMD) Joints on a Flexible Circuit by a Rolling Mandrel Bend (Withdrawn 2024)

NORMA vydaná dňa 1.6.2015

Anglicky -
Elektronické PDF (60.90 EUR)

Anglicky -

Tlačené (60.90 EUR)

Informácie o norme:

Označenie normy: ASTM F3147-15
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.6.2015
Počet strán: 3
Približná hmotnosť: 9 g (0.02 libier)
Krajina: Americká technická norma
Kategória: Technické normy ASTM

Anotácia textu normy ASTM F3147-15 :

Keywords:
bend, conductive adhesive, encapsulant, land-pad, mandrel, printed flexible circuit, SMD, staking compound,, ICS Number Code 31.020 (Electronic components in general)