Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA).
Automaticky preložený názov:
Mechanické normalizácie polovodičových súčiastok - Časť 6-5 : Všeobecné pravidlá pre prípravu výkresov obrysových povrchovú montáž balíčkov polovodičových zariadení - Design Guide pre jemný - pitch ball grid array ( FBGA ).
NORMA vydaná dňa 1.1.2010
Označenie normy: E DIN IEC 60191-6-5:2010-01
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.1.2010
Kód tovaru: NS-302601
Počet strán: 38
Približná hmotnosť: 114 g (0.25 libier)
Krajina: Nemecká technická norma (Návrh)
Kategória: Technické normy DIN
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-5: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Ball-Grid-Arrays (FBGA).
Poskytovanie aktuálnych informácií o legislatívnych predpisoch vyhlásených v Zbierke zákonov od roku 1945.
Aktualizácia 2x v mesiaci !
Chcete vedieť viac informácii ? Pozrite sa na túto stránku.
Posledná aktualizácia: 2024-05-15 (Počet položiek: 2 900 316)
© Copyright 2024 NORMSERVIS s.r.o.