Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
DIN EN 62047-9:2012-03
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS.
Automaticky preložený názov:
Polovodičové súčiastky - Micro-elektromechanické zariadenia - Časť 9: Wafer do plátkov lepenie meranie sily pre MEMS.
NORMA vydaná dňa 1.3.2012
Informácie o norme:
Označenie normy: DIN EN 62047-9:2012-03
Dátum vydania normy: 1.3.2012
Kód tovaru: NS-239575
Počet strán: 26
Približná hmotnosť: 78 g (0.17 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN
Kategórie - podobné normy:
Polovodičová zařízení obecně
Elektromechanické komponenty obecně
Anotácia textu normy DIN EN 62047-9:2012-03 :
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 9: Prüfverfahren zur Festigkeit von Full-Wafer-Bondverbindungen in der Mikrosystemtechnik (MEMS).
Podobné normy:
NEPLATNÁ
1.12.2011
1.12.2003
1.1.2011
1.9.2004
1.5.2011
1.3.2007
Odporúčame:
Aktualizácia technických noriem
Chcete mať istotu, že používate len platné technické normy?
Ponúkame Vám riešenie, ktoré Vám zaistí mesačný prehľad o aktuálnosti noriem, ktoré používate.
Chcete vedieť viac informácií ? Pozrite sa na túto stránku.
