Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA).
Automaticky preložený názov:
Mechanické normalizácie polovodičových súčiastok - Časť 6-4: Všeobecné pravidlá pre prípravu výkresov rámcových povrchovú montáž balení polovodičových zariadení - metódy merania pre rozmery balíka Ball grid array (BGA).
NORMA vydaná dňa 1.1.2004
Označenie normy: DIN EN 60191-6-4:2004-01
Dátum vydania normy: 1.1.2004
Kód tovaru: NS-236843
Počet strán: 20
Približná hmotnosť: 60 g (0.13 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN
Elektrické a elektronické technické výkresy
Mechanické konstrukce pro elektronická zařízení
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-4: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Messverfahren für Gehäusemaße von Ball Grid Array (BGA).
1.8.2002
1.5.2004
1.12.2011
NEPLATNÁ
1.8.2013
1.9.2011
1.8.2010
Chcete mať istotu, že používate len platné technické normy?
Ponúkame Vám riešenie, ktoré Vám zaistí mesačný prehľad o aktuálnosti noriem, ktoré používate.
Chcete vedieť viac informácií ? Pozrite sa na túto stránku.
Posledná aktualizácia: 2024-05-15 (Počet položiek: 2 900 316)
© Copyright 2024 NORMSERVIS s.r.o.